安徽马鞍山:国产芯片勇闯新路

2021-04-26 09:53:37 来源:经济日报

4月24日,位于安徽省马鞍山市马鞍山经开区的安徽省东科半导体有限公司,员工正在生产芯片。据悉,该公司为国内为数不多的集研发、设计、生产、销售为一体的集成电路科技创新型企业。在芯片设计、集成电路应用及封装测试上拥有丰富的经验,先后开发出AC/DC芯片、同步整流芯片等,被广泛应用于电源管理芯片市场,2020年实现产值2亿元以上,实际缴纳税收2000万元。目前其产品已完成苹果、华为、OPPO、海康威视及长城集团等专业测试,获得了天宝电子、天音电子、欧陆通、立纶电子、科力电子、安科智能等上市企业的认证。

2020年5月公司氮化镓芯片成功流片,9月底第一批样品已经完成封装,进入测试环节,目前各参数指标均符合要求,产品采取的多芯片合封(MCP)技术为国内首创,其性能指标等同或部分超出美国德州仪器(PI)和安森美同类产品,新品模组按计划将于2021年5月前进入小批试产环节,该产品将广泛应用于移动数码、工业设备、智能家电、标准电源等领域,量产后即可实现进口替代。

张大岗摄影报道(中经视觉)

4月24日,安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司生产线上,工人正在生产芯片。

4月24日,安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司生产线上,工人正在生产芯片。

4月24日,安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司生产线上,员工正在精心生产芯片。

4月24日,安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司生产线上,工人正在生产芯片。

4月24日,安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司生产线上,工人正在抽查芯片质量。

4月24日,安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司生产线上,工人正在生产芯片产品。

[编辑: 戎小平 ]
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